原标题：科创板最硬核公司！携手台积电打造最牛芯片生产线，估值百亿，值不值得买？
尽管中国在集成电路技术距离世界领先还有很大距离，但经过近些年来不断地奋起直追，部分公司在单一领域已经取得明显突破。
从2004年开始研发有关产品以来，中微半导体目前的刻蚀机已经涵盖65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、7纳米到5纳米关键尺寸的众多刻蚀应用。其刻蚀机的工艺水平已达世界先进水平。
2017年7月，台积电宣布，中微半导体被纳入其7nm工艺设备商采购名单。去年12月，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机正式通过台积电验证，将用于全球首条5纳米制程生产线。目前，高端刻蚀机仅美国上市公司应用材料、东京电子和中微半导体等少数几家 能通过台积电5nm验证的更少。
随着这几年来出货量增长，公司业绩表现不错。2018年中微半导体的营业收入为16.39亿，净利润0.91亿。
昨日，上交所正式受理了中微半导体的上市申请。这应该是目前申报科创板上市的企业中，最硬核的公司。
中微半导体基本的产品为MOCVD设备和刻蚀设备，其中最有前景的产品无疑是刻蚀设备。
芯片的“地基”晶圆在制造中有七大类关键工艺：光刻，刻蚀，掺杂，薄膜生长，热处理，抛光和清洗等工艺。要使用到光刻机，刻蚀机，CVD，PVD，CMP抛光机，湿/干法清理洗涤设施，氧化扩散炉，离子注入机，等其中，最核心是光刻、刻蚀，薄膜生长三道工艺。
刻蚀机用来按光刻机刻出的电路结构，在硅片上进行微观雕刻，刻出沟槽或接触孔的设备。其对加工精度的要求非常高。“我们的等离子刻蚀机在芯片上的加工工艺，相当于可以在米粒上刻10亿个字的水平。”中微半导体创始人尹志尧曾如是表示。
刻蚀设备是晶圆制造中最重要设备之一。根据 SEMI 统计，2017 年按全球晶圆制造设备销售金额占比类推，目前刻蚀设备、光刻机和薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约24%、23%和18%。
刻蚀设备市场规模巨大。根据VLSI Research统计，2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元。2018年半导体设备在中国大陆的销售额估计为128亿美元，同比增长56%，约占全球半导体设备市场的21%，得力于国内大规模的投资建设晶圆工厂，中国大陆已成为仅次于韩国的全球第二大半导体设备需求市场。
但由于国外巨头起步较早，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，前五大半导体设备制造厂商占据了全球半导体设备市场 65%的市场占有率。国内半导体设备同样依赖进口，根据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2018 年国产半导体设备销售额预计为109亿元，自给率约为13%，大多数集中在6英寸、8英寸产线英寸高端产线的核心设备更是寥寥无几。
目前国内生厂商刻蚀设备主要是2家，一家是北方华创，另一家就是中微半导体。
在刻蚀机领域，按照需要刻蚀的材料来分主要有三种类型的刻蚀机：金属刻蚀机，硅刻蚀机和介质刻蚀机，三种设备并不通用。其中硅刻蚀和金属刻蚀相对容易，而介质刻蚀则是最难的工艺，因此介质刻蚀机也是最难做的刻蚀设备。
中微半导体从2004年开始研发电容性等离子体刻蚀设备（CCP），主要做介质刻蚀。目前已拥有5款产品，涵盖65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、7纳米到5纳米关键尺寸的众多刻蚀应用。
20nm工艺后，平面的CMOS工艺已经走到极限，集成电路晶体管技术开始步入3D结构，16/14的FinFET ,以及3D NAND FLASH等立体结构的各种芯片不断出现，这对制造环节提出极高的要求。
20nm以下的绝缘层已经很薄，多层的NAND 芯片，只要有任何一层在工艺中出错，则导致整片晶圆报废，因此对介质刻蚀提出了近乎苛刻的要求。
中微半导体从2012年开始开发电感性等离子体刻蚀设备（ICP），大多数都用在刻蚀单晶硅、多晶硅等材料。到目前为止已成功开发出单反应台的 Primo nanova刻蚀设备。ICP较CCP技术方面的要求更高，目前双反应台ICP刻蚀设备正在研发中。公司的ICP刻蚀设备主要是涵盖14纳米、7纳米，5nm技术在和台积电研发阶段。
但不可否认，和国际大公司极强的财力和人力，长时间的技术积累带来的产品稳定性和名声，国内公司突围需要时间。
但依靠性价比优势，中微半导体正逐渐进入国内外巨头的视线月，台积电宣布中微半导体纳入其7nm工艺设备商采购名单，这是中国蚀刻机厂商第一次出现在台积电供应商采购名单中。
目前，通过全球高端刻蚀机玩家仅剩下美国公司应用材料（Lam Research）东京电子和中微半导体，而通过台积电5nm工艺认证的则更少。
“半导体是一个周期性行业，从行业发展来判断，近三年是一个低潮期。低潮期晶圆工厂的投资肯定会缩水，因此中微的业绩会不太好看，但熬过这几年一旦进入景气周期，巨头投入巨资开始新建晶圆工厂的时候，中微的业绩则会迅速爆发。目前一台刻蚀机的售价在300-400万美金左右。差不多新建一条12英寸晶圆工厂工厂，各类型刻蚀机差不多要采购100台到200台，对应20k-30k的月产能，如果产能更多，则需求量更大，因此一条线基本就有几十亿的刻蚀机设备采购需求，中微拿个几十台订单，这就10亿以上的销售额了，外加中微针对化合物半导体的MOCVD，两者在景气周期营收应该相当可观。”品利基金半导体投资经理陈启对读懂君表示。
其中，外延片的生产是半导体照明产业技术上的含金量最高、对最终产品的质量、成本控制影响最大的环节。
关于外延片，通俗点的解释是，把晶圆原材料来加工，形成的半成品。后续外延片经过多道工序加工后成为芯片。举个例子，晶圆好比土地，芯片好比装修好的新房，外延就是土地上盖的毛坯房。
因此，作为LED制造中最重要的设备，下游LED芯片厂商对MOCVD设备采购金额一般占LED生产线总投入的一半以上。MOCVD设备的数量，成为衡量LED制造商产能的直观指标。
过去，全球的MOCVD市场基本被维易科和爱思强垄断，肥水都流了外人田。随着国内慢慢的变多的企业涉足MOCVD设备，情况出现了明显改变。其中，中微半导体更是国产MOCVD设备企业中的佼佼者。
106台是什么概念？根据高工LED多个方面数据显示，过去两年，整个中国市场每年年预计新增的MOCVD为大约250台，按照中微半导体今年106台的出货量，国内市场占有率能够达到40%以上，这是相当的好的成绩。
截至2016年，LED芯片国产率提升至76%，达到了106亿元，进口仅为33亿元。彻底改变了以往LED芯片100%进口的尴尬局面。要知道，三安光电在2016年前购买的MOCVD，基本不是维易科的，就是爱思强的。
不过，受限于市场规模和市场饱和度，中微半导体在MOCVD设备上的表现，或许远没有蚀刻机来的亮眼。
这6家公司分别是中微半导体、安集微电子、晶晨半导体、和舰芯片、睿创微纳和华兴创源。
其中不乏一些国内半导体细致划分领域处于领先的企业。除了本文提到的中微半导体外，安集微电子在CMP研磨液领域也成功打破了外国垄断。
其背后的逻辑在于，设立科创板，除了完善我国的长期资金市场体系外，还有一个极其的重要任务——帮助中国在核心领域取得突破，彻底完成经济上的产业升级。
2018年，我国集成电路行业实现出售的收益2519.3亿，但其中自给率仅为15.35%。也就是说，85%——超过2000亿元的芯片要依赖于进口。
根据WSTS统计数据，2017年全球半导体销售额已达4122亿美元，较1987年增长50倍，年复合增速达15%。换言之，这是一个万亿级的市场，且随着信息化程度的提高，市场规模有望持续增加。
因此除了国家的支持，更少不了长期资金市场的帮助。与其说集成电路需要科创板，不如说中国需要科创板。
试想一下，在科创板的帮助下，再用一二十年时间，中国能掌握从最上游的集成电路设备，到集成电路制造，到集成电路设计、封测，到中游的零部件，到下游的消费电子终端的设计、研发、品牌，以及在终端运行的各种软件应用，我国毫无疑问就是顶端国家了。
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