快科技10月18日音讯，博主数码闲谈站暗示，Redmi K70 Pro选用2K柔性直屏，侧边是直角金属中框，背部是玻璃原料，相机为横向大矩阵规划，工程机有粉色版别。
跟K60 Pro比照，K70 Pro外观晋级点之一是中框换成了金属原料，另一大晋级是屏幕去掉了塑料支架，边框会促进收窄，视觉效果更佳。
印象上，这次Redmi K70 Pro装备了长焦镜头，覆盖了广角、超广角和长焦等全场景拍照需求。
更重要的是，Redmi K70 Pro将第一批搭载高通骁龙8 Gen3移动渠道，该芯片根据台积电4nm工艺打造，超大核晋级为Cortex-X4，CPU主频做到了3.2GHz，这将是功能最强悍的Redmi旗舰手机。
依照Redmi极致性价比的战略，Redmi K70 Pro将会是卢伟冰打造的新一代“旗舰焊门员”。
